Publication:
Effect of using different bonding systems on shear bond strength of a repair composite to a feldspathic ceramic

Loading...
Thumbnail Image

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Research Projects

Organizational Units

Journal Issue

Abstract

Amaç: Bu çalışmada, farklı tipte bonding sistemlerinin feldspatik seramik tamirinde kullanımındaki bağlanma dayanımına etkisinin değerlendirilmesi amaçlanmıştır. Materyal ve metot: Kırk beş alümina ile güçlendirilmiş feldspatik seramik disk hazırlandı ve rastgele 3 gruba ayrıldı; Grup A: Silansız adeziv+ekstra silan uygulaması (iki aşamalı), Grup B: Silan içeren tek aşamalı (Single Bond Universal), Group C: Silan içeren tek aşamalı (Universal Bond). Disk yüzey uygulamaları seramik atmanın ağız içindeki tamir adımlarını taklit ederek şu şekilde yapıldı: (1) elmas frez ile seramik yüzeyin aşındırılması, (2) %37’lik ortofosforik asit ile yüzey temizleme, (3) adeziv uygulanması, (4) ışık polimerize kompozit rezin uygulanması. 5000 termal döngüden sonra, numuneler Universal test cihazına yerleştirilip ve başarısızlığa uğrayana kadar 0,5 mm/ dak hızda makaslama kuvveti uygulandı. Kopma paternleri taramalı elektron mikroskobu kullanılarak incelendi. İstatistiksel analiz, tek yönlü ANOVA ve Tukey'in post-hoc testleri kullanılarak yapıldı. Bulgular: Ortalama makaslama bağlanma dayanımı en yüksek değeri Grup C'de (8.07±3.05) bulundu. Grup A ve B için ortalama değerler sırasıyla 7.67±2.75 MPa ve 3.07±1.23 MPa idi. Grup C ve A'nın makaslama bağlanma dayanımı değerleri Grup B'den anlamlı miktarda yüksek değerlerine sahipti (p<0.001). Grup A ve C arasında istatistiksel olarak anlamlı fark bulunamadı (p>0.05). Kopma paterni Grup B' de tamamen adeziv tipte görülürken, Grup A ve C'deki kopma paterni sırasıyla % 86.7 ve % 66.7 idi. Sonuç: İki aşamalı uygulamanın silan içeren Tokuyama universal bond sistemi ile bağlanma dayanımı açısından hiçbir farkı olmaması ve Single bond universal sisteminin diğer iki sistemden daha az bağlanma dayanımına sahip olması sebebiyle, bağlanma dayanımının uygulama tipiyle ilişkili olmadığı sonucuna varılabilir. Feldspatik seramik, tamir, makaslama bağlanma dayanımı.
Aim: This study was aimed to evaluate the shear-bond-strength values of different types of adhesive bonding systems in feldspathic ceramic repair. Material and Method: A forty-five alumina-reinforced feldspathic ceramic discs were prepared, and randomly divided into 3 groups; GroupA: Silane+Adhesive without silane application (two-step), GroupB: Silane containing adhesive application (one-step, one-bottle), GroupC: Silane containing adhesive application (one-step, 2- bottles). The samples were treated simulating intraoral ceramic repair steps such as: (1)ceramic surface treatment with a diamond bur, (2)surface cleaning with 37% ortophosphoric acid, (3)bonding, (4)repair composite application. After 5000 thermal cycles, the specimens were mounted on a universal-testing-machine and shear-force was applied at a cross-head-speed of 0.5 mm/ min until failure. The failure modes were examined using a scanning-electron-microscopy. The statistical analysis was performed by using one-way ANOVA and Tukey's post-hoc tests. Results: The highest mean shear-bond-strength value was found in GroupC (8.07±3.05 MPa). The mean values for GroupA and B were 7.67±2.75 MPa and 3.07±1.23 MPa, respectively. In GroupC and A, the adhesives had significantly higher shear-bond-strength values than GroupB (p<0.001), no statistically significant difference between GroupA and C (p>0.05). While, failure modes were all adhesive type in Group B, there was cohesive failures in GroupA and C as: 86.7% and 66.7%, respectively. Conclusion: It can be concluded that since two-step application has no difference with silane containing Tokuyama universal bond system in bonding strength and the Single bond universal system has less bond-strength than both other 2 systems, the bonding strength is not directly related to the application type.

Description

Citation

Collections

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By